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香港生产力局举办“并肩同行 携手发亮”活动,云集逾二百政产学研伙伴,成就香港科研落地

香港生产力促进局(生产力局)一直是工商及制造业界最值得信赖的合作伙伴,致力以“工业4.0”和“企业4.0”先进技术和创新服务,驱动香港企业提升卓越生产力 ...查看更多

香港生产力局举办“并肩同行 携手发亮”活动,云集逾二百政产学研伙伴,成就香港科研落地

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华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司

7月20日,华正新材发布公告,浙江华正新材料股份有限公司(以下简称“华正新材”)与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度

简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多

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TPCA成立半导体构装委员会,汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好

为了加深PCB与半导体的链结,TPCA(台湾电路板协会)成立半导体构装委员会,由景硕科技的陈河旭执行长(TPCA副理事长)担任召集人,于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业,本次会议特别邀请IMP ...查看更多

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